比5.55毫米更薄 ELIFE S系列新機(jī)將至
早在今年7月份，金立總裁盧偉冰即表示，目前正在研發(fā)ELIFE S系列第二代產(chǎn)品，而且將繼續(xù)保持全球最薄智能手機(jī)記錄。如今，來自ELIFE智能手機(jī)方面的最新消息顯示，全新S系列新機(jī)即將登場(chǎng)，并將顛覆消費(fèi)者對(duì)薄的想象。
盧偉冰日前發(fā)布微博稱，“記錄只有被自己打破，再一次顛覆對(duì)‘薄’的想象”。隨后，智能手機(jī)e-life官微轉(zhuǎn)發(fā)了該條微博，并表示“全新S系列成員，即將登場(chǎng)”，讓這款ELIFE S系列智能新機(jī)更加神秘。需要補(bǔ)充的是，目前全球最薄智能手機(jī)的記錄依然由ELIFE S5.5保持，它的機(jī)身厚度僅為5.55毫米，即將登場(chǎng)的ELIFE S系列新機(jī)厚度顯然將會(huì)薄于5.55毫米，甚至有望低于5毫米！
另外，依據(jù)之前曝光的信息，這款ELIFE S系列新機(jī)將延續(xù)前代產(chǎn)品的金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，同時(shí)還將支持時(shí)下日趨主流的4G LTE高速網(wǎng)絡(luò)。至于其它配置，暫時(shí)還沒有消息，不過依據(jù)目前的狀況來看，距離該機(jī)正式發(fā)布將為期不遠(yuǎn)了，我們不妨拭目以待。
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