金立新機ELIFE S5.5：厚5.55毫米
北京時間2月19日晚間消息，金立今日于深圳發布ELIFE S5.5手機，機身最薄處為5.55毫米，為智能手機之最。另外，該機還搭載了聯發科MT6592八核處理器，2GB內存 及1300萬像素主攝像頭，擁有五種機身配色，3月18日上市，售價2299元。
金立去年發布的ELIFE E系列主打拍照，而今年發布的ELIFE S系列則主打設計。5.55毫米 也打破了vivo X3風尚藍版本保持的5.75毫米機身厚度的智能手機最薄記錄。該機正面上下 采用了略帶弧形的設計，機身主要由玻璃跟金屬制成，正反兩面均使用了康寧大猩猩三代 玻璃，側面的金屬邊框同時也是手機天線。
硬件配置上，ELIFE S5.5搭載了5英寸1080P Super AMOLED材質屏幕，聯發科MT6592八核處 理器，主頻最高為1.7GHz，2GB內存及16GB存儲空間。拍照方面搭載了1300萬像素主攝像頭 及500萬像素前置攝像頭，其中前置攝像頭使用了95度廣角設計。電池容量為2300毫安時， 后期增容至2450毫安時。
軟件方面，依舊運行了金立自家的Amigo UI，“扁平化”、“卡片式”、“導航”、“字 體”則是這個系統新版本的關鍵詞。界面使用了當下最流行的扁平化設計，同時系統自帶 的應用圖標都重新設計。后臺應用都以卡片式呈現，向上滑動即可關閉。
機身配色擁有粉色、紫色、炫藍、金色、黑色五款配色，支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM雙3G網 絡，3G版3月18日上市，售2299元，LTE版6月上市，售價未知。
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