依舊很給力 聯(lián)發(fā)科Helio P70跑分曝光
【rom之家資訊】此前，Realme官方曾宣布將于11月28日推出新機(jī)——Realme U1，并將由印度亞馬遜獨(dú)家發(fā)售。而Realme U1最大的亮點(diǎn)就是，它將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片的智能手機(jī)。近日，外媒又爆出一張疑似Realme U1的跑分圖，從跑分成績(jī)來(lái)看，Helio P70依舊非常給力!至少在同等級(jí)競(jìng)品當(dāng)中，取得了傲人的成績(jī)!
聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片
如圖所示，首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科P70的Realme U1的得分明顯領(lǐng)先于另外兩臺(tái)競(jìng)品手機(jī)：以145021分的總得分高于另外兩臺(tái)的139974分與115611分。盡管，就目前的情況來(lái)看，跑分并不能完全反映出用戶體驗(yàn)的好壞，但也能從客觀角度反映出其性能的差距。
外媒爆出的跑分對(duì)比圖
根據(jù)此前了解到的情況，Helio P70采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝，CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)組成，GPU為ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。此外，Helio P70還內(nèi)建全網(wǎng)通較基帶，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200萬(wàn)像素單攝像頭(或2400萬(wàn)+1600萬(wàn)像素雙攝)，至于AI單元/藍(lán)牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性。
看起來(lái)，對(duì)于聯(lián)發(fā)科，用戶還是可以有一些信心的!
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