2017-09-16 15:48:46
金立M7全面屏手機配置曝光：聯發科Helio P30，6GB大運存
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【ROM之家資訊】9月25日，金立將正式發布旗下首款全面屏手機M7，今天下午，這款手機的配置正式得到曝光，有消息稱這將是金立定位高端商務的一款產品。
微博用戶@老爆科技 曝光的消息顯示，金立M7將搭載聯發科Helio P30處理器，這款處理器采用的是臺積電16nm工藝制造，集成八顆A53 CPU核心，大核心頻率均為2.3GHz，小核心為1.65GHz，最高支持300Mbps、150Mbps下載、上傳速度。
金立M7 搭載的是18:9全面屏，屏占比為85%，采用三星AMOLED屏幕，同時采用安全雙芯片設計，運存為6GB、存儲空間為64GB。
金立M7采用后置雙攝設計，能夠拍攝3D照片，同時支持美顏自拍。
從金立M7官方宣傳圖以及曝光的前面板圖片基本上能夠確認其外觀，剩下的只是價格了。
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