聯通和金立合作更緊密 金立w909現身聯通峰會
金立W909是金立即將要發布的一款旗艦手機，同時也是一部翻蓋手機。按照原定計劃，明天下午就要正式發布了。今日，金立以全新的品牌形象及全新產品參加了中國聯通2016年智能終端產業鏈全生態戰略合作峰會，可以說是提前亮相了。
在峰會上，中國聯通董事長王曉初提出，加快由2G、3G向4G的消費升級是中國聯通當前及今后一個時期的發展重點。他透露，2016年中國聯通預計將銷售1.5億部4G終端。意味著金立與聯通的合作會更加深入且緊密。
同時在本次展會的金立展臺上，金立還帶來了一款即將發布的全新產品——金立W909， 金立W909沿襲了天鑒W系列經典的雙屏翻蓋設計，并且在屏幕尺寸和分辨率方面都進行了相當大的升級。
根據現場的信息來看，金立W909在配置方面搭載了MTK Helio P10處理器，雙4.2英寸720P屏幕，4GB RAM+64GB ROM的超大存儲空間，500萬像素前置+1600萬像素主攝像頭的鏡頭組合，數據接口采用了目前主流的Type-C連接方式，電池容量方面為2530mAh。而作為一款商務產品，金立W909還支持按壓式指紋識別、APP私密空間、雙卡全網通以及VoLTE功能。
相信除了這款新旗艦手機的外觀和配置，售價是大家更多關注的焦點。那這款機子究竟會在什么價位呢？明天下午就會為我們揭曉了。（文：ROM基地）
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