傳高通驍龍830將使用10nm工藝制作
高通的新一代旗艦新品驍龍820尚未正式到來,但業界已經開始談論它的繼任者了。最近,有媒體就首度曝光了和驍龍830芯片相關的細節信息。
據悉,和使用14nm制作工藝的驍龍820不同,驍龍830(MSM8998)將會使用更小的10nm制作工藝,這也將大幅提升這款芯片的節能性。此外,高通將繼續使用自家的處理核心架構——也會是進一步改良的Kryo核心(將隨驍龍820首發)——而不是轉而使用ARM的設計(如驍龍810)。
驍龍830可能會由三星所制作,預計明年下半年問世。
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