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金立S5.5,線刷刷機教程 金立GN9000線刷包救磚包下載
金立S5.5是金立于2014年2月19日在深圳OCT創(chuàng)意展示中心發(fā)布的金立ELIFE S系列首款旗艦機。作為首款ELIFE S系列手機，S5.5機身厚度5.55mm，搭載Cortex A7架構(gòu)的八核處理器，2GBRAM+16GB ROM組合
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6月13日金立S6 Pro正式發(fā)布：官方售價為1999元
2016年6月13日，金立在微信朋友圈發(fā)起一場特殊的線上發(fā)布會，并正式推出了旗下新品--S6 Pro。
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金立S6 Pro將于6月13日正式發(fā)布 97%金屬占比指紋機
較早前報導(dǎo)過金立S6 Pro將于6月13日正式發(fā)布，之后我們也收到了金立官方的新品邀請函，不過發(fā)布會地點并不是北京也不是深圳，而是微信朋友圈。
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金立新機獲得了入網(wǎng)許可 難道是金立S6 Pro？
進入6月以來各廠商新機發(fā)布的熱潮并未減退，而金立也在微博上發(fā)出了有關(guān)新品的消息，并確認將于6月13日在朋友圈發(fā)布全新的金立S6 Pro。
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金立S6 Pro亮相工信部 搭載1.8GHz八核處理器
6月7日消息，昨日，金立正式放出邀請函，確認將于6月13日15:30在朋友圈舉行一場發(fā)布會，屆時旗下新品金立S6 Pro將登臺亮相。
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金立本月將召開發(fā)布會 或發(fā)布翻蓋旗艦機金立W909
最新消息稱，金立本月將迎來一場手機發(fā)布會，屆時金立將在北京發(fā)布翻蓋旗艦手機——金立W909。它相比競品W2016或更具競爭力。
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金立S8真機圖再度流出 將于2月22日發(fā)布
近期關(guān)于本屆展會發(fā)布的新品接連曝光，比如三星Galaxy S7、LG G5以及金立S8等等，吸引了用戶的廣泛關(guān)注。其中，全新金立S8將于2月22日發(fā)布。
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采用獨特環(huán)形天線設(shè)計 金立S8真機照首度亮相
本屆MWC即將開幕，先前就有消息稱金立將帶來S7的升級之作——金立S8，不過并無圖片信息。今天，一張金立S8的真機圖首度流出，精致的設(shè)計極為討喜，也讓眾多金立手機粉絲更加期待。
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金立M5 Plus售價多少錢 配置功能怎么樣？
關(guān)于金立M5 Plus的消息想必大家一點都不陌生，傳聞也不斷，然而就在昨晚，金立推出了最新款“超級續(xù)航”手機——金立M5 Plus。
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金立M5 Plus售價多少錢 配置功能怎么樣？
關(guān)于金立M5 Plus的消息想必大家一點都不陌生，傳聞也不斷，然而就在昨晚，金立推出了最新款“超級續(xù)航”手機——金立M5 Plus。
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