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聯(lián)想Z5s定檔12月6日 首款挖孔屏手機(jī)將至
而根據(jù)網(wǎng)絡(luò)的爆料顯示,聯(lián)想Z5s很有可能也采用挖孔屏設(shè)計(jì),看來(lái)在機(jī)身正面屏占比方面,聯(lián)想很有可能走在行業(yè)前列了。此外,聯(lián)想Z5s的背部還會(huì)配備豎排三攝,相信其拍照表現(xiàn)也會(huì)讓大家感到眼前一亮。
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聯(lián)想Z5s真機(jī)曝光 搶先發(fā)布千元挖孔屏?
聯(lián)想Z5s此前已經(jīng)在工信部曝光,這款手機(jī)另一項(xiàng)巨大升級(jí)是三攝像頭,預(yù)計(jì)會(huì)新增一顆超廣角攝像頭,讓喜愛旅拍的小伙伴輕松拍出大場(chǎng)景。性能方面,該機(jī)據(jù)說(shuō)將首發(fā)驍龍675處理器,驍龍675擁有不輸驍龍710的性能表現(xiàn),相比驍龍660有了巨大提升,整機(jī)性能接近上代驍龍旗艦機(jī)的水平。
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