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金立M7 Plus手機(jī)發(fā)布:搭載驍龍660,10W無線充電
金立在深圳發(fā)布了最頂級(jí)配置的金立M7 Plus手機(jī),該機(jī)在外觀上進(jìn)行了大幅提升,復(fù)古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合
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證件照顏值高 金立全面屏M7 Power入網(wǎng)
配置方面,金立M7 Power采用了一塊6英寸分辨率為1440x720的屏幕,搭載了主頻為1.4GHz的八核處理器,擁有4GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)的組合,采用800萬像素前置+1300萬像素后置攝像頭組合,擁有5000mAh超大電池容量,采用了背面指紋。
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6英寸全面屏+聯(lián)發(fā)科P30 疑似金立M7曝光
金立M7配置方面,金立M7將采用6英寸全面屏設(shè)計(jì),同時(shí)屏幕分辨率達(dá)到2160x1080,這意味著這款手機(jī)屏幕將呈現(xiàn)為18:9的屏幕比例。搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器,輔以6GB RAM+64GB ROM的存儲(chǔ)組合,運(yùn)行Android 7.1系統(tǒng)。
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