5.8英寸屏/驍龍820 LG G4 Pro配置信息曝光
根據網友@爆料人-Leaksfly在微博上披露的說法，LG G4 Pro將是LG在今年發布的最后一款旗艦機型，而且是LG G4的升級版本，配置肯定遠超于我們的想象。比如該機將繼續采用2K顯示屏，但尺寸增至5.8英寸；擁有4GB內存和32GB/64GB的存儲容量，同時前置鏡頭也會達到800萬像素，能夠帶來更好的自拍體驗。
當然，這款LG旗艦最吸引人的地方則是會搭載驍龍820處理器，預計在性能方面將會得到極大的提升。不過，目前高通并未透露這款處理器更多細節，僅僅證實將采用被稱為Kryo的新內核，同樣為定制芯片而非現有的ARM內核架構。此外，從過去曝光的高通處理器線路圖來看，驍龍820處理器將八顆TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，支持LPDDR4內存，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，并支持LTE Cat.10技術。
除此之外，這款LG G4 Pro還將再次升級手機的主攝像頭規格，將會裝載2700萬像素攝像頭，預計同樣支持手動曝光模式，光學防抖，激光對焦成像系統以及在LG G4上出現的色譜傳感器讓手機拍出來的相片色彩更準確。此外，此次的爆料還證實，LG這款年度旗艦新機將會采用金屬材質機身。
而在此前， LG官方在LG 4發布后不久便確認稱下半年還將帶來另外一款旗艦級新機。同時根據來自韓國媒體ET News的報道則聲稱，這款新機很有可能就是LG G4 Pro，并且也將采用時下流行的金屬機身設計。據悉，LG想要通過金屬機身設計將該機與普通版LG G4進行區分，畢竟后者雖然也有植鞣革版本推出，但塑料材質機身還是成為人們吐槽的重點，而LG G4 Pro的推出則正是為了滿足這部分用戶的需要。
至于LG G4 Pro的正式發布時間方面，此次微博的爆料則聲稱該機會在十月份發布。不過，根據知情人士不久前披露的消息稱，驍龍820處理器將于今年6月開始工程流片，而大規模量產上市則會在明年的1月到2月份。因此，從這個角度來說，LG G4 Pro如果確實配有驍龍820處理器的話，那么在今年十月份正式推出的可能性似乎不大。
當然，以上說法目前仍屬爆料性質，其真實性還很難得到確認，但無論如何LG G4 Pro采用金屬機身的可能性非常高，并且配置得到提升也是預料之中的事情，相信在接下來的日子里應該還會有該機更多信息被曝光，大家不妨一起拭目以待吧。
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