提升40% 聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20性能曝光
【刷機(jī)之家資訊】在上周聯(lián)發(fā)科新款旗艦處理器Helio X20被曝光之后，近日網(wǎng)絡(luò)上也出現(xiàn)了更多關(guān)于Helio X20的詳細(xì)信息。從網(wǎng)絡(luò)上傳出的照片來(lái)看，Helio X20將是一款十核處理器，包括兩個(gè)2.5GHz的高性能Cortex-A72架構(gòu)處理核心、四個(gè)2.0GHz兼顧性能和功耗的Cortex-A53處理核心以及四個(gè)1.4GHz低功耗Cortex-A53處理核心。
而在性能方面，Helio X20與Helio X10相比其性能有40%的提升，安兔兔跑分高達(dá)70000分。據(jù)悉Helio X20將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科自家的Tri-Cluster架構(gòu)，其中八顆Cortex-A53處理核心將采用目前常見(jiàn)的4+4 big.LITTLE架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。Helio X20預(yù)計(jì)將采用聯(lián)發(fā)科20nm制程工藝制造，并且支持LTE-A和速度可達(dá)300Mbps的Cat.6移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。
Helio X20的型號(hào)為MT6797，預(yù)計(jì)將于今年7月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，這也意味著搭載Helio X20最早要到今年年底才會(huì)上市。當(dāng)然，即便聯(lián)發(fā)科近幾年取得了很大的進(jìn)步，最新一代的處理器也有著很好的表現(xiàn)，不過(guò)Helio X20是否能夠打開(kāi)由高通處理器主宰的美國(guó)市場(chǎng)仍然是個(gè)未知數(shù)。
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