機身纖薄/金屬邊框設(shè)計 金立ELIFE S7亮相MWC
2015年世界移動通信大會（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞羅那拉開帷幕，今年大會的主題為“THE EDGE OF INNOVATION”（創(chuàng)新的邊緣），預(yù)示著此次大會上將會帶來不少極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。
在本屆MWC展會上，金立帶來了多款智能新機，其中最引人關(guān)注的莫過于最新款的明星產(chǎn)品——ELIFE S7。作為ELIFE S5.1的繼任者，金立ELIFE S7機身纖薄，機身厚度僅為5.5毫米，而且做工精致，設(shè)計、性能、拍照以及續(xù)航等方面均有明顯提升。
外觀方面，金立ELIFE S7延續(xù)了前作的雙面玻璃＋金屬邊框設(shè)計，頗為精致。在配置方面，它擁有一塊5.2英寸Super AMOLED全高清屏，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM（注：不支持MicroSD卡擴展），運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0。
拍照方面，金立ELIFE S7配備800萬像素前置攝像頭和索尼IMX214第二代堆棧式1300萬像素后置攝像頭，而且不凸起，機身背面平齊，保證了手機外觀的美感。另外，這款手機還擁有2750mAh聚合物鋰離子電池，并支持雙卡五模十頻，其中包括移動4G TD-LTE和聯(lián)通4G LTE-FDD網(wǎng)絡(luò)。
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