2014-05-30 10:25:29
宣戰(zhàn)高通 聯(lián)發(fā)科64位八核處理器曝光
標(biāo)簽：高通,64位八核處理器
從今年下半年開始，64位ARM處理器將會(huì)陸續(xù)和我們正式見面，不再讓蘋果A7一枝獨(dú)秀。而高通已經(jīng)在此前正式宣布了基于20nm工藝的驍龍808/驍龍801處理器，朝著64位六核/八核的目標(biāo)一步步邁進(jìn)。
根據(jù)臺(tái)灣科技時(shí)報(bào)的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科面對(duì)高通的咄咄相逼自然不甘示弱，即將在明年上半年正式發(fā)布自家的64位八核處理器，同樣采用20nm工藝制造。
如果不出什么意外的話，聯(lián)發(fā)科的64位真八核也會(huì)采用ARM的公版Cortex-A53/A57架構(gòu)，單從性能上來說的話就最大程度的縮小了和高通的差距，二者幾乎會(huì)站在同一起跑線上。
此外高通最大的優(yōu)勢(shì)LTE基帶從下半年開始面對(duì)聯(lián)發(fā)科也會(huì)進(jìn)一步縮小，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的LTE基帶從下半年開始將會(huì)陸續(xù)出貨，到明年上半年就會(huì)進(jìn)入一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的階段，進(jìn)一步的追趕高通。
在CPU和基帶差距不明顯的情況下，高通難道要和聯(lián)發(fā)科拼GPU嗎？
