REDMI K80 拆解探秘：極致內(nèi)卷下的性價(jià)比王者
這幾年，紅米K系列手機(jī)一次又一次地升級(jí)，不僅將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手打得落花流水，就連競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也被打得落花流水，雖然大家都沒說什么，但在同價(jià)位的手機(jī)上，沒有人敢說自己能打得過小米。所以K80會(huì)繼續(xù)保持之前的高性價(jià)比嗎？在同等價(jià)位的手機(jī)中，又有什么競(jìng)爭(zhēng)力？和上一代相比，它有什么變化？現(xiàn)在，我們就來看看，到底是怎么回事。
初見K80時(shí)，它給我一種陌生和熟悉相交織的感覺。陌生感主要來自背面，把它跟上代K70放在一塊，完全看不出這是差了一年的兩兄弟，真的是一點(diǎn)都不像，兩種截然不同的風(fēng)格和設(shè)計(jì)語言。
熟悉感則來自兩方面，首先是正面，一如前代的超窄邊直屏，還有直角小立邊，都算是一種延續(xù)和傳承。
其次是中框和后蓋銜接的那一圈，這部分的熟悉感并不是說它像過往某代K系列，而是像稍早發(fā)布的小米15，就是中框邊緣向背部微微做了一點(diǎn)延伸。除此之外，K80還換上了全新的“REDMI”LOGO，
個(gè)人猜測(cè)，接下來應(yīng)該是要提升品牌定位和調(diào)性了，至于具體怎么提升，以及提升后會(huì)有什么變化，我們且慢慢看來。總的來說，這代K80外觀精致感進(jìn)一步提升，手感和握持舒適度也不錯(cuò)。
下面開始拆解，關(guān)機(jī)后，取出SIM卡托，雙nano疊層設(shè)計(jì)，金屬邊框和擋板+塑料框架，搭配橙色防塵防水橡膠圈。
對(duì)后蓋進(jìn)行加熱，溫度100度，加熱3分鐘。一般來說，這種純平玻璃后蓋，只要溫度到位，都比較容易打開。
實(shí)際情況也確實(shí)如此，吸盤很輕易就在底部拉開一條縫隙，插入金屬薄翹片，再加上少量酒精輔助，向四周推進(jìn)基本沒遇到什么阻礙，輕松打開后蓋。
后蓋主體采用玻璃材質(zhì)，四周純平，沒有彎曲，也沒有收弧，僅邊緣做了圓潤處理。
視覺層面，后蓋分為兩部分，上面的鏡頭區(qū)占了大概三分之一，下面雪巖紋理占了三分之二。觸感層面，區(qū)域劃分和面積沒變，只不過標(biāo)準(zhǔn)變成了表層處理工藝，鏡頭區(qū)還原了玻璃本來的質(zhì)感，雪巖紋理則是霧面質(zhì)感，摸起來光滑細(xì)膩，整個(gè)后蓋實(shí)現(xiàn)了光霧雙工一體。
圓形DECO的外框采用金屬材質(zhì)，表面做了鍍層處理，鏡片為玻璃材質(zhì)，后面3個(gè)圓孔中，有2個(gè)對(duì)應(yīng)后置雙攝，另外1個(gè)對(duì)應(yīng)紅外和后置環(huán)境光傳感器。DECO右側(cè)的橢圓形開孔，對(duì)應(yīng)閃光燈。
后蓋內(nèi)側(cè)四周一圈粘膠，是那種純平后蓋常用的灰色雙層膠，右側(cè)稍寬，左側(cè)稍窄，頂部和底部寬度接近，DECO周邊以及底部副板對(duì)應(yīng)區(qū)域，有專門用于加固的點(diǎn)膠位。
DECO內(nèi)側(cè)有一塊跟外框造型相仿的黑色塑料內(nèi)襯，通過3顆螺絲和大面積粘膠雙重固定。鏤空位置露出的光澤，也從側(cè)面反映出外框?yàn)榻饘俨馁|(zhì)。周邊有3個(gè)銀色金屬觸點(diǎn)，負(fù)責(zé)傳導(dǎo)信號(hào)。
主攝、超廣角鏡頭、降噪麥克風(fēng)、閃光燈對(duì)應(yīng)位置，都設(shè)有緩沖泡棉圈。DECO左上方和下方，各有1塊不規(guī)則造型的薄泡棉墊，底部也有一塊泡棉墊。
手機(jī)主體四周仍能看到部分粘膠殘留，DECO周邊和副板區(qū)加固的粘膠清晰可見。
主板蓋板采用塑料和金屬兩種材質(zhì)，金屬集中在右半邊核心發(fā)熱區(qū)。固定螺絲只有一種，共10顆。鏡頭周邊有3個(gè)金屬彈片，對(duì)應(yīng)DECO內(nèi)側(cè)的3個(gè)金屬觸點(diǎn)。
后置環(huán)境光傳感器在主攝右側(cè)，它下面挨著的是紅外發(fā)射器，再下面的圓孔是降噪麥克風(fēng)，三者集成在一條黃色FPC上。
閃光燈在右半?yún)^(qū)，K80采用雙LED燈珠配置。
圍繞閃光燈的就是NFC線圈，它正好覆蓋了右半?yún)^(qū)。右上角有一條天線FPC，左下角的黃色FPC對(duì)應(yīng)電源鍵，右下角能看到白色的同軸線，向下延伸連接副板。
中間有2塊散熱膜，一塊幾乎覆蓋了電池，并向上做出延伸，從NFC線圈下面穿過，覆蓋主板核心區(qū)。
另一塊在左下方，覆蓋底部揚(yáng)聲器。副板蓋板同樣采用塑料和金屬兩種材質(zhì)，固定螺絲只有一種，共8顆。從上面延伸下來的白色同軸線，橫向貫穿副板區(qū)域。
擰下主板區(qū)所有固定螺絲，朝頂部方向慢慢撬起蓋板，注意，下面還連著一條FPC，不要拽斷了。用撬棒斷開BTB，才能拆下蓋板。
內(nèi)側(cè)左上角3個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)天線FPC，頂部中間和超廣角鏡頭旁邊的觸點(diǎn)，對(duì)應(yīng)NFC線圈。旁邊的U型泡棉圈對(duì)應(yīng)前置鏡頭，挨著的泡棉墊對(duì)應(yīng)它的BTB。下面還有個(gè)差不多大小的泡棉墊，對(duì)應(yīng)閃光燈BTB。
左半部有一塊散熱膜，貼在金屬板上，覆蓋整個(gè)核心區(qū)，可以提高散熱效率。它中間有一塊厚實(shí)的導(dǎo)電布，右下角還有一塊大的，對(duì)應(yīng)超廣角鏡頭的BTB。底部2塊長條泡棉墊，對(duì)應(yīng)主板A面一排BTB。
由于電池增大，主板區(qū)空間被壓縮，所以主板變得更窄，這里的部件也塞得滿滿當(dāng)當(dāng)。降噪麥克風(fēng)在左上角，外面沒有金屬罩。
前置鏡頭背面貼有散熱膜，并粘在金屬屏蔽罩上，BTB上還有一層導(dǎo)電布。頂部揚(yáng)聲器表面貼有一層散熱膜，同樣向下粘在屏蔽罩上。
揚(yáng)聲器緊挨著一條黑色同軸線，貫穿主板延伸到了左下角。右側(cè)上下，還有一藍(lán)一白2條同軸線。主攝的BTB被金屬擋板遮蓋，下面還能看著部分露出的導(dǎo)電布。屏蔽罩上貼有大塊銅箔，隱約能看出中間是鏤空的。
斷開電池的BTB之后，依次斷開其他所有BTB，3顆鏡頭也可以跟著拆卸了，
其中，主攝得先撬開蓋著BTB的金屬板，前置鏡頭需要處理背面的散熱膜。此時(shí)，K80的前后三攝就都湊齊了。5000萬像素主攝，光影獵人800傳感器，面積1/1.55英寸，支持OIS光學(xué)防抖、高動(dòng)態(tài)DXG，光圈f/1.6。800萬像素超廣角鏡頭。2000萬像素前置鏡頭，豪威OV20B傳感器，面積1/4英寸。
斷開黑色同軸線兩端，取下同軸線，還有旁邊的藍(lán)色和白色同軸線，也可以斷開了，隨后撬起取出主板。
PCB采用單層設(shè)計(jì)，板材很薄，有利于控制機(jī)身厚度。為了容納大底主攝，主板對(duì)應(yīng)位置做了鏤空處理，前置鏡頭和揚(yáng)聲器位置同樣鏤空。
A面少部分零件做了點(diǎn)膠處理，這種情況在之前的Redmi手機(jī)中并不多見，當(dāng)然，大部分區(qū)域還是沒有點(diǎn)膠的，除了主攝外，其他BTB都沒有保護(hù)措施。超廣角鏡頭下方，有一塊金屬導(dǎo)電布。
同軸線接口旁邊，都有對(duì)應(yīng)的顏色標(biāo)識(shí)，避免維修和裝配時(shí)搞錯(cuò)。主攝周圍PCB的薄弱位置，都有金屬屏蔽罩加固。
主板B面的情況跟A面相同，有少量部件點(diǎn)膠，大部分屏蔽罩都被銅箔覆蓋，核心區(qū)還涂有硅脂輔助散熱，主攝上方的圓孔對(duì)應(yīng)降噪麥克風(fēng)。
撕開所有銅箔，下面還有一層散熱材料，包括硅脂和導(dǎo)熱硅膠片。把它們清理干凈之后，芯片就跟著露了出來。
B面中間那顆黑色芯片，是來自海力士的LPDDR5X運(yùn)行內(nèi)存。下面還壓著一顆稍大的綠色芯片，是來自高通的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。旁邊差不多大小的黑色芯片，是來自三星的UFS 4.0閃存。這3顆芯片之間，以及它們周邊的電容上，都做了點(diǎn)膠處理。主攝下方那顆，是來自高通的WCN7851 WiFi藍(lán)牙芯片。處理器右下角的反光芯片，是小米自研的澎湃P3充電IC。處理器左上角那顆，是來自高通的SDR753射頻IC。
主板A面那顆反光芯片，是來自高通的PM8550BH電源管理IC。
空出來的框架區(qū)域，左上角的紅色橡膠圈，對(duì)應(yīng)降噪麥克風(fēng)。斜下方的8個(gè)觸點(diǎn)，對(duì)應(yīng)前置環(huán)境光和距離傳感器，它們都集成在一塊小板上。前置鏡頭開孔，設(shè)有輔助固定的泡面膠。
揚(yáng)聲器來自歌爾聲學(xué)，采用1014規(guī)格，同時(shí)兼顧了聽筒功能，它通過2個(gè)觸點(diǎn)連通主板，下面還有一圈黑色粘膠固定，表面的圓形黑膠布下，填充有N-Bass吸音顆粒。主攝周邊設(shè)有限位措施，左側(cè)有一塊厚實(shí)的導(dǎo)電布。
核心區(qū)有一大塊圓角矩形鏤空，中間還涂有硅脂輔助散熱，對(duì)應(yīng)的芯片能直觸VC均熱板，它旁邊有2塊長條金屬導(dǎo)電布。
左下角的4個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)電源鍵和音量鍵，旁邊一小塊厚實(shí)的導(dǎo)電布，橫向往右還能看到2處硅脂殘留。周圍分布著一圈銅點(diǎn)，負(fù)責(zé)信號(hào)溢出。
視線轉(zhuǎn)向下方，擰下副板區(qū)所有固定螺絲，蓋板上還連著一條同軸線，翻開后，撬起取下旁邊的小板，斷開同軸線。
揚(yáng)聲器集成在蓋板內(nèi)側(cè)，采用1115規(guī)格，通過2個(gè)觸點(diǎn)連通副板，圓形膠布下面，是N-Bass吸音顆粒，邊角處還貼有一塊薄薄的泡棉墊。蓋板中間的方形泡棉墊，對(duì)應(yīng)振動(dòng)單元。長條泡棉墊，對(duì)應(yīng)主副板FPC的BTB。
依次斷開副板上所有BTB和同軸線，撬起取出副板。
AB兩面所有電容和小部件都沒有點(diǎn)膠，BTB也沒有保護(hù)措施。麥克風(fēng)位于底部，外面沒有金屬罩。USB接口尾端做了封膠處理，外沿包裹有紅色防塵防水橡膠圈。
框架上，揚(yáng)聲器對(duì)應(yīng)位置有一處鏤空，貼著黑色防干擾膠布，撕開之后露出的芯片是觸控IC，它來自敦泰電子，該公司成立于2005年，主要業(yè)務(wù)是為移動(dòng)電子設(shè)備提供觸控方案、顯示驅(qū)動(dòng)方案、觸控顯示整合單芯片方案、指紋識(shí)別方案等等。
振動(dòng)單元粘在框架上，通過2個(gè)觸點(diǎn)連接副板，它來自瑞聲科技，采用0809規(guī)格。它旁邊的BTB對(duì)應(yīng)指紋識(shí)別模組，K80采用的是3D超聲波指紋方案。揚(yáng)聲器出聲孔對(duì)應(yīng)位置，設(shè)有紅色橡膠圈，起到防塵密閉作用。
USB接口旁邊的泡棉圈對(duì)應(yīng)麥克風(fēng)，收聲孔采用防呆設(shè)計(jì)，卡針插入也不會(huì)損傷麥克風(fēng)。
電池通過單側(cè)易拉膠固定，根據(jù)圖示撕開膠布，用力向上一提就能拆下電池。
它采用單電芯雙接口方案，Redmi K80支持90W有線快充，電池容量6550mAh，制造商為東莞新能德，電芯來自ATL。
電池下方框架中間鏤空面積非常大，直接接觸VC均熱板，為電池和主副板FPC散熱。結(jié)合主板區(qū)露出的均熱板，K80總的散熱面積還挺大的。
到這里，Redmi K80的拆解就基本完成了。其實(shí)，從這次K系列新品的發(fā)布，可以看出不少產(chǎn)品策略相關(guān)的東西。對(duì)外，Redmi還是如以往那般充滿自信，面對(duì)友商的競(jìng)品，火藥味和調(diào)侃意味十足，這點(diǎn)在發(fā)布會(huì)相關(guān)的海報(bào)上就已經(jīng)明示了。Redmi確實(shí)也有自信的底氣，K80又是一個(gè)內(nèi)卷倒極致的家伙，試問同檔位產(chǎn)品，跟它放在一起，哪個(gè)敢說在性價(jià)比方面穩(wěn)贏K80一籌？全系列66萬臺(tái)的首銷成績(jī)，也創(chuàng)下新紀(jì)錄。對(duì)內(nèi)，K系列逐步在向老大哥小米數(shù)字系列靠攏，前期還主要表現(xiàn)在外觀設(shè)計(jì)層面，K70那代就已經(jīng)有這個(gè)苗頭了，K80則更進(jìn)一步，相同的中框處理手法，既是設(shè)計(jì)的貼近，同時(shí)也是工藝的下放和共用。倒不是說未來小米會(huì)放棄數(shù)字系列，直接用Redmi來填充整條手機(jī)產(chǎn)品線，更多的可能性是，K系列會(huì)取代老大哥小米數(shù)字系列的地位，這種取代不是說“有你無他”，而是Redmi會(huì)替代對(duì)方，去占據(jù)目前小米數(shù)字系列所處的價(jià)位段，然后，助老大哥更上一層樓，進(jìn)軍5000+起步的高端旗艦市場(chǎng)。這時(shí)候再看Redmi換LOGO，是不是就明白它會(huì)怎么做品牌升級(jí)了？你懂得。
