2017-08-29 14:57:38
終端Q4問世 聯發科Helio P23/P30發布
標簽：聯發科,Helio P23,Helio P30
【rom之家資訊】8月29日消息，聯發科正式發布全新移動芯片——Helio P23/P30，其中Helio P23供全球手機廠商使用，Helio P30則被國內廠商獨占。據悉，這兩款芯片的終端產品將于第四季度問世。
Helio P23/P30都基于臺積電16nm工藝打造，采用八核Cortex-A53架構，GPU則使用了Mail-G71。此外，這兩款芯片均支持雙卡雙待、雙VoLTE，最大下載、上傳速度為300Mbps和150Mbps。
在拍照方面，Helio P23最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，Helio P30則最大支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭。總體來說，Helio P23/P30在GPU和基帶上有明顯的升級，不知道未來會被哪些新機搭載呢?
