華碩新機(jī)將搭載高通處理器 或現(xiàn)身臺(tái)北國(guó)際電腦展
【ROM基地】華碩在去年推出了相當(dāng)多的ZenFone 2系列機(jī)型，而今年的ZenFone 3預(yù)計(jì)也會(huì)在5-6月間發(fā)布。如今，據(jù)外媒報(bào)道，華碩確實(shí)將推出兩款新機(jī)，分別命名為Zenfone 3和Zenfone 3 Deluxe。并且華碩將會(huì)在新機(jī)上放棄使用Intel處理器，轉(zhuǎn)而采用高通處理器。
據(jù)稱，華碩Zenfone 3正面和背面都采用2.5D玻璃，其背部擁有一枚方形且突出的攝像頭，輔以LED閃光燈并支持激光對(duì)焦，同時(shí)后置指紋識(shí)別，正面配備三個(gè)電容鍵。華碩Zenfone 3 Deluxe則采用金屬機(jī)身，具備跟三星S7一樣橢圓形實(shí)體Home鍵，前置閃光燈，支持USB Type-C接口。
根據(jù)1月份GXFBench曝光的數(shù)據(jù)，型號(hào)為Z010DD和Z012D的設(shè)備為華碩正在測(cè)試的新機(jī)，其中Z012D可能為華碩Zenfone 3。據(jù)悉，該機(jī)將采用5.5英寸1080p顯示屏，搭載驍龍650處理器，內(nèi)置3GB RAM+32GB ROM，配備前置800萬+后置1200萬像素?cái)z像頭，運(yùn)行Android 6.0系統(tǒng)。
而華碩Zenfone 3 Deluxe則將采用更大的5.9英寸屏幕，但分辨率較低，僅為720p，它將搭載驍龍?zhí)幚砥鳎瑑?nèi)置3GB運(yùn)行內(nèi)存。據(jù)悉Computex 2016（臺(tái)北國(guó)際電腦展） 將于5月31日-6月4日舉行，華碩將在該展會(huì)上推出Zenfone 3和Zenfone 3 Deluxe。
在PC處理器上，Intel可謂是家喻戶曉，但是在移動(dòng)端上，Intel處理器就是小眾中的小眾。此前華碩手機(jī)一直都是采用Intel移動(dòng)處理器，不知道此次新機(jī)換上高通處理器后會(huì)有什么變化了呢？
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